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隨着新技術如BGA、μBGA、Flip Chip、WLCSP(晶圓級芯封裝)以及多層組件的發展, X-Ray檢測設備已成為電子生產領域的核心質量檢測技術。是失效分析實驗室或SMT組裝環境的理想選擇。用來對①SMT和THT焊點及微間距焊點檢測；②BGA、Flip Chip、CSP及其它高密度封裝的質量檢測；③焊點短路、橋接、氣泡、開路、少錫、焊點變形、空焊及多層布線及器件內部線路檢測；④虛焊和焊接潤濕性判定；⑤生產製程控制和元器件失效分析。

 Feinfocus作為高分辨率X光檢測設備研發、設計和製造系統供應商，是1982年最早成立于德國的系統供應商；現有超過2800台Feinfocus的X射線設備在全球範圍內被投入使用。Feinfocus擁有目前世界上最先進的X射線設計理念和製造技術，Open Tube專利技術，原廠設計的更全面、更多功能的操作平台，整個系統完全是德國原廠製造，獨一無二的真實X射線強度控制(TXI)和被檢測區域總是保持在圖像的中心(AIM)技術，Feinfocus是微焦、納焦的發明者，擁有多項專利，多年來Feinfocus的產品廣氾用於Pcba、Semi、Package、後段封裝和非破損性檢測(NDT)等領域的檢測設備。Feinfocus以領先檢測技術、豐富經驗、客戶為先的應用為用戶提供及時技術支持。

        Feinfocus產品系列是高性能的X射線解決方案，優化設計，可用於產品研發，樣品試制，失效分析，過程監控和大批量的產品檢測；在電子工業，微系統，裝配檢測，材料檢測和產品檢測等各種應用領域都有廣氾應用。

        Y.Cheetah系列是Feinfocus X射線解決方案中採用人機工程設計概念的緊湊型產品，特別為最大限度的多用途而設計。

 Y.Cheetah性能特點：

1. 平台化設計，可升級，節省投資成本

2. 模塊化設計，根據用戶需求作自我定製系統

3. 專利的TXI技術，確保任何時候檢測圖像質量穩定

4. 專利的AIM技術，確保觀測檢測位置處於圖像中心

5. Tech-in、CNC和IP結合，可快速完成大批量生產檢測

6. 標準微米級開管技術，最大管電壓160KV，最大功率64W

7. 標準檢測分辨率＜1.0µm

8. 數字實時圖像處理技術，16 bit灰度等級

9. 獨有的FGUI軟件操作系統以及選件，簡單易用

10. 點擊和居中功能，快速完成檢測點尋找和細節檢測

11. X光管在工作臺下面，非撞設計，不用擔心損坏設備和樣品

12. 前門和側面設計理念，方便維護

13. 樣品檢測範圍550 x 440mm

14.重量2500Kg

15. 其它選件：多功能X光管、樣品旋轉和傾斜夾、µCT模塊等等

聯繫人：陳生，13641443960