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激光焊接的主要優點:
（1）可將入熱量降到最低的需要量，熱影響區金相變化範圍小，且因熱傳導所導致的變形亦最低。
（2）32mm板厚單道焊接的焊接工藝參數業經檢定合格，可降低厚板焊接所需的時間甚至可省掉填料金屬的使用。
（3）不需使用電極，沒有電極污染或受損的顧慮。且因不屬於接觸式焊接製程，機具的耗損及變形接可降至最低。
（4）激光束易於聚焦、對準及受光學儀器所導引，可放置在離工件適當之距離，且可在工件週圍的機具或障礙間再導引，其他焊接法則因受到上述的空間限制而無法發揮。
（5）工件可放置在封閉的空間（經抽真空或內部氣體環境在控制下）。
（6）激光束可聚焦在很小的區域，可焊接小型且間隔相近的部件。
（7）可焊材質種類範圍大，亦可相互接合各種異質材料。
（8）易於以自動化進行高速焊接，亦可以數位或電腦控制。
（9）焊接薄材或細徑線材時，不會像電弧焊接般易有回熔的困擾。
（10）不受磁場所影響（電弧焊接及電子束焊接則容易），能精確的對準焊件。
（11）可焊接不同物性（如不同電阻）的兩種金屬。
（12）不需真空，亦不需做X射線防護。
（13）若以穿孔式焊接，焊道深一寬比可達10:1。
（14）可以切換裝置將激光束傳送至多個工作站。
（15）激光焊接工藝焊接速度可達4m-15m/min 以上，遠大於電弧焊焊接速度（一般為0.1m-1.0m/min）。
（16）對焊縫跟蹤誤差要求在±0.05mm，最差不超過±0.1mm，遠低於電弧焊中要求的跟蹤誤差(±0.5mm)。
型號：        XH-AW400;

技術參數： 
最大激光功率：400W;  
激 光  波 長：1064NM；
激光脈衝頻率：0.1--300HZ；
最小光斑直徑：0.15MM；
焊 接 深 度 ：0.08-2.5MM;
定 位 精 度 ：紅光指示（可選CCD監視）；
控 制 系 統 ：PC或PLC
最 小 熔 池 ：0.1MM;
脈 沖 寬 度 ：0.1MS-20MS;
工作 台 行程：300MM×300MM×200MM;
整機耗電功率：12KW;
電 力 需 求 ：AC380V/50HZ/60A;
系統外型尺寸：1500×650×1200MM;
冷 卻 方 式 ：水冷！
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