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 MultiPrep™系統適用於高精微（光鏡，SEM，TEM，AFM，etc）樣品的半自動準備加工。主要性能包括平行拋光，精確角拋光，定址拋光或幾種方式結合拋光。它保証良好的重現性，可以解決多用戶使用的矛盾。 MultiPrep 無須手持樣品，保証只有樣品面與研磨劑接觸。 TechPrep™ 為MultiPrep™的定位裝置提供電源。人性化的控制面板設計控制MultiPrep™所有功能。研磨盤轉速範圍（順/逆時針）為5到350PRM。除觸摸開關控制所有功能外，還有數字觸摸鍵盤用於設置研磨盤速度、計時器、擺動與旋轉設置。此系統用水符合冷卻標準；自動滴液給料系統適用研磨懸浮液和潤滑劑。

特點：

測微計控制樣品的設置

精確軸設計保証樣品垂直于研磨盤，使之同時旋轉。

數字千分表顯示樣品行程，增量1微米。（實時）

雙軸測微計控制樣品角坐標設置（斜度和擺度），10°幅度， 0.02° 增量。

6倍速樣品自動擺動。

8倍速樣品自動旋轉。

樣品調整範圍：0-600克（100克增量）

數字記時器與轉速計

凸輪鎖緊鉗無需其他輔助工具，方便用戶重新設置工作夾具。

符合CE標準

美國設計並製造