產品描述
產品特點:
錫膏: 專業研發團隊通過嚴格精密電子焊接測試及長期應用實踐，由特製助焊液及氧
化物含量極少的球形錫粉研製而成。
體系: 符合 Rosin Mildly Activated Classification of Federal Specification 要求的活化劑
系統。
標準: 依照IEC標準、美國IPC-TM-650標準及中國SJ/T 11186-2009標準，適用於SMT
生產中各種溫度焊接。
特性: Sn64/Bi35/Ag1 無鉛低溫錫膏熔點187℃，由於作業溫度低，廣氾應用於CPU
散熱器及散熱模組、遙控板，對不能承受高溫PCB 板具有良好的上錫性及焊接光亮
度；回焊后焊點飽滿且表面殘留物極少無需清洗。
產品圖片
圖 1
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