產品描述
一、前言
HY866氨基磺酸鎳工藝特別適合電子件和PCB線路板上鍍層，其鍍層應力特低，易撐控、易處 理、操作簡單，它完全符合歐盟RoSH標準。
二、工藝特點
1、 該工藝出光速度快、可省鎳，深鍍能力佳。
2、 該工藝平整度高，鍍液分解物少易維護。
3、 該鍍層應力低，適合於電鑄工藝鍍鍍履。
4、 該鍍液容忍金屬雜質強。
三、鍍液組成及操作條件
氨基磺酸鎳 250～350克/升
氯化鎳 10～30克/升
硼酸 40～50克/升
HY866開缸劑“HEY” 5～10毫升/升
HY866補充劑“HEY” 1～2毫升/升
HY866走位劑“HEY” 5～10毫升/升
HY866濕潤劑“HEY” 0.1～0.3毫升/升
PH 3.8～4.5毫升/升
溫度 45～65℃
陰極電流密度(Dk) 0.5～10安培/平方分米
攪拌 空氣攪拌或陰極移動
陽極 INCO鎳餅
四、鍍液配製工序
1、 洗淨鍍槽,加入1/2體積水,加熱至70℃,按計量加入氨基磺酸鎳、氯化鎳和先溶解好的硼酸，加水至刻度。
2、 按1克/升優質碳粉加入“1”中攪拌吸附並靜置過濾，補加HY-808除銅鋅劑，並用小電流0.3安培/平方分米電解基礎液，一直處理基礎液乾淨之。
3、 調整PH值于正常範圍，按開缸量加入HY866開缸劑“HEY”, HY866補充劑“HEY”及HY866走位劑“HEY”,打開過濾機攪拌之。
4、 加熱至正常工藝溫度，試鍍即可。
五、鍍液維護方法
1、 依鍍液比重（玻美度）補加主鹽，同時按每千安時補加HY866補充劑“HEY”100～150毫升及HY866走位劑“HEY”150毫升和HY866濕潤劑“HEY”80毫升。
2、 鍍液定期用碳粉過濾並採用小電流電解處理槽液,在此項之前可以補加HY808除銅鋅雜劑,以清除槽液中過多的重金屬雜質。
產品圖片
圖 1
圖 2
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