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BGA返修台

型號:DH-5830
品牌:鼎华
原產地:中國
類別:電腦、影音數碼 / 網絡硬件和部件
標籤︰BGA返修台 , 招代理商 , 价格
單價: ¥6000 / 台
最少訂量:1 台
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深圳市鼎華科技發展有限公司

免費會員广东省深圳市
即時通訊:最後上線︰2013/07/05

產品描述

BGA返修台DH-5860 技术参数

总功率

Total Power

4800W

上部加热功率

Top heater

800W

下部加热功率

Bottom heater

第二温区1200W,第三温区2700W(加大型发热面积以适应各类P板)

电源

power

AC220V±10%     50/60Hz

外形尺寸

Dimensions

L650×W700×H650 mm

定位方式

Positioning

V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具

温度控制方式

Temperature control

K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop

温度控制精度

Temp accuracy

±2

PCB尺寸

PCB size

Max 500×400 mm Min 22×22 mm

适用芯片

BGA chip

2X2-80X80mm

适用最小芯片间距

Minimum chip spacing

0.15mm

外置测温端口

External Temperature Sensor

1个,可扩展(optional

机器重量

Net weight

45kg

电话咨询

1342099825

刘生

DH-5860主要性能与特点:  

● 嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。

● 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

● PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

● 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

● 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到 焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

● 上下温区均可设置6~8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ; 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确;

● 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片;

● 配置声控提前报警功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化!

● 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。


付款方式︰TT / LC / DP / DA /货到付款

產品圖片

BGA返修台 1
圖 1
BGA返修台 2
圖 2
BGA返修台 3
圖 3
BGA返修台 4
圖 4
BGA返修台 5
圖 5

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