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紫外激光打標機簡介

  

紫外激光打標機外形圖

  

、系統外形尺寸

 

980 mm ×1065mm ×1615 mm

 

4、系統特點

Ø 適用材料廣，彌補紅外激光加工能力的不足；

Ø 光束質量好，聚焦光斑小，可實現超精細打標；

Ø 熱影響區小，避免被加工材料損傷，成品率高；

Ø 打標速度快、高效率、高精度；

Ø 無需耗材，使用成本及維護費用低；

Ø 整機性能穩定，可長期運行；

 

5、工作環境要求

1）環境溫度要求在10-35℃之間，要求裝空調；

2）濕度要求為<60%。無結露，應該安裝除濕機；

3）供電電網要求：220V；50Hz/60Hz；

4）供電電網波動：±15%，電網地線符合國際要求。電壓振幅15%以上的地區，應加裝電子式自動穩壓、穩流裝置；

5）安裝設備附近應無強烈電磁信號干擾。安裝地週圍避免有無線電發射站（或中繼站）；

6）地基振幅：小於50um；振動加速度：小於0.05g。避免有大量沖壓等機床設備在附近；

7）設備空間要求要保証無煙無塵，避免金屬拋光研磨等粉塵嚴重的工作環境；

8）氣壓：86-106kpa；

9）某些環境應裝防靜電地板，加強屏蔽等；

10）工作冷卻循環水的水質有嚴格要求，要求使用純淨水、去離子水或蒸餾水，不可以使用自來水、礦泉水等含有較高金屬離子或其他礦物質的液體。

 

6、 行業應用

Ø 高端電子產品外表LOGO標識。

Ø 食品、PVC管材、醫藥包裝材料（HDPE、PO、PP等）打標，打微孔，孔徑d≤10μm。

Ø 柔性PCB板打標，划片。

Ø 金屬或非金屬鍍層去除。

Ø 硅晶圓片微孔、盲孔加工。

 

7、加工樣品圖片

 

             

PCB板划片打標                                    微孔打標                        鍍金件                                                      

包裝材料打標                           防火材料打標                    配件打標