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1: 包裝方式：管裝電子元件自動下料,高速機頭取料裝着動作. 全球最新特殊原理設計(採用全新自主發明的機頭，克服了同行業中 因為編帶機使用時間長了后，機頭磨損所導致機器裝着不穩定等問題，整機機器使 用壽命10年以上。 
2: 管子數量：100支以上(適合所有管狀電子元件,一台機器上最多可以生產4種不同規格的管裝電子元件，按客戶指定要求定製） 
3: 零件型式：SOP、SOJ…….所有管裝型IC及其他類管裝電子元件,一台設備最多適合4款管裝電子元件大批量同時高速編帶包裝. 
4: 觸摸屏操控：可以設置包裝電子元件的相關參數,如：包裝帶的前空帶數/包裝實數/后空帶數/封口時間/包 裝速度等、停電自動儲存所有參數。 
5: 裝着速度: 60K/H X4 =240k/H(60000 PCS/每小時X4種規格=240000pcs/每小時,按SOP-8 IC長度計算) 全球首款高速機，速度是中國同行的20倍左右、國際同行的16倍左右。 
6: 包裝寬度：適合8-32MM(毫米)寬的黑色/透明載帶使用.(寬度如超過32MM需要另行通知定做)。 
7: 封合方式：適合熱封帶與自粘帶，封刀採用精密溫度控制器(有溫度異常自動保護功能)。獨特的封合理念設計，封合效果達到國際標準。 
8: 計數方式：前空帶計數、裝着計數、后空帶計數、不封口計數 , 採用特殊設計理念,無累積誤差。精確度達 到100% 
9: 缺料偵測: 視覺系統檢測(選購) ,可加裝視覺檢測系統,檢測印字標誌方向,產品上凹點與凸點標記,IC腳距(PIN) 等. 
10: 空 壓: 空氣壓力:0.5Mpa 電源(單相):AC 220 V / 50HZ 功 率:2000W REF