錫膏測厚儀

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最後上線︰2015/02/04

UBand SLG-500錫膏測厚儀

產品特性
1．Windows視窗界面，操作簡單；
2．測量值可記錄存檔及打印；
3．測量數值準確無誤；
4．可隨電路板厚度的不同調整焦距；
5．機身小巧靈活，移動方便。

產品功能
1．測量厚度、長度、寬度、間距、直徑、角度；
2．提供高度分布數值；
3．不同錫膏厚度的分析與控制；
4．測量結果的單點及多點列表；
5．X-Bar管製圖，Range管製圖；
6．Cp，Cpk管製圖及統計報表。

適用範圍
1．各種厚度、寬度與長度的測量與統計分析；
2．錫膏印刷製程品管的檢查；
3．錫膏印刷成型后的尺寸量測；
4．在允許測量範圍內同樣適用與其它物品的測量與檢驗；

蘇州申奇電子科技有限公司

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