概述：
本系列為LED有機硅封裝材料，主要用於發光二極管（LED）的封裝，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。
本系列產品為高折射率有機硅液體灌封膠。主要用於電子元器件的密封，強化電子器件的整體性，提高對外來衝擊、震動的抵抗力，提高內部元件、線路間的絕緣性，有利於器件小型化、輕量化，避免元件、線路直接暴露于環境中，改善器件的防水、防潮性能。
特點：高透光率、高折光率、固化速度快、流動性能好、耐熱耐侯性佳。
典型應用：大功率LED發光二極管的封裝（透鏡填充）、大功率LED模頂封裝、TOP貼片、SMD貼片、LED熒光粉調膠、COB集成面光源封裝、太陽能板的灌封等系列產品。
使用說明：
1. 使用比例：參考產品的使用混合比例。
2. 把A、B料按比例混合均勻后，置於真空下脫泡（使膠料中殘留的空氣脫除乾淨，以免影響其氣密性）。
3. A、B混合料脫泡完畢后，使用針筒或點膠機灌裝，灌裝完畢進行固化工序。
4. 固化條件：參考上表的固化條件。
貯存條件：A、B劑分別在室溫下，密封存放于陰涼乾燥處。
保 質 期：在上述條件下保質期為6個月，保質期后經檢驗技術指標合格仍可繼續使用。
包裝規格：A組分：1 Kg/瓶、0.5 Kg/瓶；B組分：1 Kg/瓶、0.5Kg/瓶。
溫馨提示：存放、使用過程中必須確保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有機錫(Sn)等化合物接觸。
