一、概述
鑫東邦LED高折貼片硅膠系列是雙組份、加熱固化具有透光率高，高硬度封裝材料，熱穩定性好，應力小，低吸濕性等特點，適用於高端LED，SMD貼片封裝，COB集成封裝及戶外屏光源應用。
二、技術參數
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項目 |
技術參數 |
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固化前（A組分） |
外觀 |
無色透明液體 |
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粘度mPa.s(25℃) |
5000±500 |
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固化前（B組分） |
外觀 |
無色透明液體 |
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粘度mPa.s(25℃) |
4000±500 |
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使用比例 |
1:2 |
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混合后粘度mPa.s(25℃) |
4500±500 |
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典型固化條件 |
90℃*1h+150℃*3h |
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固化后 |
外觀 |
高透明彈性體 |
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硬度（ShoreD） |
40±5 |
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折射率(25℃) |
1.54 |
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透光率（%、450mm） |
＞98 |
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線性膨脹係數（1/K） |
2.50E-04 |
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導熱率（watts/meter-℃） |
0.2 |
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抗彎強度（N/mm） |
20 |
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三、使用說明
A、B兩組分1：2使用，使用行星式重力攪拌機（自公轉攪拌脫泡機）攪拌均勻即可點膠。或者在40℃下于10mmHg的真空度下脫除氣泡即可使用。建議在乾燥無塵環境中操作生產。
四、注意事項
某些材料、化學制劑、固化劑和增塑劑可以抑制彈性體材料的固化，這些最值得注意的物質包括：
1、有機錫和其他有機金屬化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其他含硫物品
3、胺、聚氨酯橡膠或是含氨的物品
4、亞磷或是含亞磷的物品
5、某些助焊劑殘留物
如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個相容性實驗來測試某一種特定應用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的彈性體材料界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會抑制固化。
五、儲存及運輸
1、陰涼乾燥處貯存，貯存期為6個月（25℃）。
2、此類產品屬於非危險品，可按一般化學品運輸。
3、膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運輸過程中洩漏。
六、以上數據為我司對高折貼片硅膠的典型應用測試數據，在特定產品應用是應對產品進行全面測試，以確定其性能、效能及安全性。
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