產品描述
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Uband SLG-500錫膏測厚儀
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產品特性
1．Windows視窗界面，操作簡單；
2．測量值可記錄存檔及打印；
3．測量數值準確無誤；
4．可隨電路板厚度的不同調整焦距；
5．機身小巧靈活，移動方便。
產品功能
1．測量厚度、長度、寬度、間距、直徑、角度；
2．提供高度分布數值；
3．不同錫膏厚度的分析與控制；
4．測量結果的單點及多點列表；
5．X-Bar管製圖，Range管製圖；
6．Cp，Cpk管製圖及統計報表。
適用範圍
1．各種厚度、寬度與長度的測量與統計分析；
2．錫膏印刷製程品管的檢查；
3．錫膏印刷成型后的尺寸量測；
4．在允許測量範圍內同樣適用與其它物品的測量與檢驗；
技術參數
| 測量原理 |
非接觸紅外線鐳射光源 |
| 可視範圍 |
6.4 X 5.1 mm |
| 工作台尺寸 |
480×500mm |
| 解析度 |
0.005 mm |
| 重複測量精度 |
0.001mm |
| 相機 |
320萬（CCD相機）高色素彩色相機 |
| 檢測範圍 |
高度,長度,角度,圓周 |
| 電腦 |
Intel Duo Core, Windows O/S |
| 光源 |
LED |
| 單位 |
Inch, mm, mils, Microns |
| 統計表 |
X-Bar, Range, Cp, Cpk |
| 電源 |
AC 200V, 50/60Hz, |
| 環境 |
溫度: 10 ~ 40°C ,濕度: 30 ~ 80% RH |
| 尺寸 (W x D x H) |
440 x 440 x 280 mm（L*W*H） |
| 重量 |
20KG |
     
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產品圖片
圖 1
圖 2
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