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適用製程

SMT錫膏印刷后及回流焊前後電路板檢查、可同時檢測PCB雙面，可同時檢測多個PCB

PCB基板尺寸

25*25mm-380*480mm

PCB基板厚度

0.5-2.5mm

PCB零件高度

上方：﹤35mm、下方: ﹤70mm

檢查項目

缺件、多件、錫球、側立、立碑、反貼、極反、錯件、坏件、梅連、虛焊、無焊錫、少焊錫、多焊錫、元件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲

攝像系統

130萬像素全彩色高速數字CCD相機

照明系統

三通道RGB光源

分辯率

15un（FOV尺寸：10.5mm*1.5mm）

檢測方法

彩色運算、顔色提取、灰階運算、圖像對比等

X/Y驅動系統

交流伺服電機+精密研磨滾珠絲杆

夾板方式

自動夾具

定位精度

﹤15um

移動速度

700mm/s（MAX）

軌道調整

手動

操作系統

Windows 2000

界面語言

中、英文可選界面

檢測結果輸出

基板ID、基板名稱、元件名稱、缺陷名稱、缺陷圖片

電源規格

AC220±10%、50/60HZ、1KW

環境溫度

-10～40℃

環境濕度

20～90%RH（無凝霜）

外形尺寸

940*860*1220mm