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懷特存儲器 1
  • 懷特存儲器 1

懷特存儲器

型號:-
品牌:WEDC
原產地:美國
類別:電子、電力 / 其它電力、電子
標籤︰ -
單價: -
最少訂量:-
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產品描述

1Microsemi 國防微電子(Microsemi Defense Microelectronics---之前美國懷特電子簡稱WEDC),總部設美國亞利桑那洲鳳凰城;

2WEDC主要設計及生產高性能、高密度存儲器,其尖端的多晶圓封裝(Multi Chips Packages)、堆疊封裝(Stacking Packages)、系統集成電路封裝(System in Packages)等技術處於世界領先地位,

3WEDC專業製造的多晶圓單芯片內存集成模塊(MCP封裝), 最多可以節省70%以上的PCB電路板面積與50%以上的I/O接口指令,優化PCB設計的同時,大大提高產品整體性能以及達到降低生產成本的目的;而其MPU集成模塊內核整合了PowerPC 7410/755單片機處理器與SSRAM緩存。

4WEDC存儲器級別分為商業(0 - +70度),工業寬溫(-40 - +85度)與軍規(-55 - +125度)。產品特點是高可靠性、大容量 (SDRAM - 1GB, NAND Flash - 8GB, NOR Flash - 256MB, SRAM - 8MB)、大位寬(x32bitx64bitx72bit)、多封裝形式(CLCCCQFPCSOJCSOPCBGAPLCCPGAPBGA等)

5WEDC存儲器主要以EDIW字母開頭,如WMF(單片晶圓FLASH系列)WF(多片晶圓FLASH系列)、WMS(單片晶圓SRAM系列)WS(多片晶圓SRAM系列)WE(多片晶圓EEPROM系列)WSF(多片晶圓SRAM+FLASH混合系列)WSE(多片晶圓SRAM+EEPROM混合系列)W3(多片晶圓SDRAM系列)、W3E(多片晶圓DDR系列)、W3H(多片晶圓DDR2系列)、W3J(多片晶圓DDR3系列)、 W7(多片晶圓塑封FLASH系列)、 W7NSLC NAND SSD BGA)、W8(多片晶圓塑封SRAM系列)、WED3CPowerPC+SSRAM內存集成模塊)等。

6WEDC生產體系通過了ISO-9001:2000以及美國國防部MIL-PRF-38534 (Class H & K) MIL-PRF-38535(CLASS Q)的認証。

7WEDC產品廣氾應用於航空、航天、船舶、石油勘察、嵌入式系統、通訊導航、雷達、儀器設備等方面。


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懷特存儲器 1
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