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BGA返修臺 BGA芯片重新植球機器DH-A08 1
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BGA返修臺 BGA芯片重新植球機器DH-A08

型號:DH-A08
品牌:鼎華
原產地:中國
類別:工業設備 / 通用機械 / 電焊、切割設備
標籤︰BGA返修臺 , BGA 焊接機
單價: ¥4800 / 臺
最少訂量:1 臺
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深圳鼎華科技發展有限公司

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最後上線︰2014/09/12

產品描述

產品規格及技術參數

總功率

Total Power

4800W

上部加熱功率

Top heater

800W

下部加熱功率

Bottom heater

第二溫區1200W,第三溫區2800W(加大型發熱面積以適應各類PCB板)

電源

power

AC220V±10%     50Hz    

外形尺寸

Dimensions

L540×W560×H600 mm

定位方式

Positioning

V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調整並配置 夾具

溫度控制方式

Temperature control

K型熱電偶(K Sensor) 閉環控制(Closed loop)

溫度控制精度

Temp accuracy

±2度

PCB尺寸

PCB size

Max 360mm*350mm  Min20mm*20mm

適用芯片

BGA chip

5*5~55*55mm

適用最小芯片間距

Minimum chip spacing

0.15mm

外置測溫端口

External Temperature Sensor

1個

機器重量

Net weight

約28KG

描述:
● 本機採用三溫區設計,上、下部為熱風加熱,預熱區為IR加熱,三個溫區獨立控溫,配置高精度溫控儀表,可同時設置8段昇降溫,能同時儲存10組溫度設定, 外置測溫接口,可以適時的設定、修改、細化每壹個溫度參數
● 採用高精度K型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統,並結合溫度模塊實現對溫度的精準控制,保證溫度偏差在±2度.同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測,並實現對實測溫度曲線的精確分析和校對.
● PCB板定位採用V字型槽,定位快捷、方便、準確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
● 靈活方便的可移動式 夾具對PCB板起到保護作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,並能適應各種BGA封裝尺寸的返修.
● 配備多種規格合金風嘴,該風嘴可360度任意旋轉定位,易於安裝和更換;
● 8段升(降)溫+8段恆溫控制
● 在拆卸、焊接完成後以聲控方式警示作業人員作相關準備;同時在拆卸、焊接完成後採用大流量橫流風扇自動/手動對PCB板進行冷卻,防止PCB板變形,保證焊接效果.
● 經過CE認證,設有自動斷電保護裝置.


付款方式︰TT/西聯/現金

產品圖片

BGA返修臺 BGA芯片重新植球機器DH-A08 1
圖 1

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