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聲掃描顯微鏡 1
  • 聲掃描顯微鏡 1

聲掃描顯微鏡

型號:-
品牌:-
原產地:德國
類別:工業設備 / 其他工業設備
標籤︰超聲波掃描顯微鏡 , 器件失效 , 超聲掃描顯微鏡
單價: -
最少訂量:-
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科視中國有限公司

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總代理超聲波掃描顯微鏡 的C-SAM(SAT)測試設備

超聲波掃描顯微鏡 的C-SAM(SAT)測試設備

我司是德國的超聲波掃描顯微鏡在中國地區的總代理(掃描頻率最高可以達到2G).掃描分辨率0.1微米.最小掃描範圍為0.25mm*0.25mm.   其主要是針對半導體器件 ,芯片,材料內部的失效分析.其可以檢查到:1.材料內部的晶格結構,雜質顆粒.夾雜物.沉澱物.2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 100M以上的頻率有絕對的優勝.能做其他品牌不能做的樣品.代表客戶 廣達,長電,ST. 賽寶,艾立信,美的,704所,625所,301所
 性能參數:
● 頻率範圍:1~500MHz
● 換能器選擇:5~400MHz
● 掃描範圍:0.25×0.25mm~320×320mm
● 掃描速度:1500mm/秒
● 掃描機構分辨率:0.1μm
● 掃描模式:A, B,C,D, G, X, 3D
● 射頻增益80dB
● 最小門限時間1ns
● FFT
● 阻抗測量,偽彩色表示
● 圖像輸出可保存為BMP及SAM格式
● KSI掃描操作軟件(Windows 2000 Prof. 或Windows XP操作系統),SIS圖像分析軟件包
● CD-RW
● 儀器尺寸:200×65×130cm

CLACK WU   13826576722  szwkk3@188.com 歡迎來電索取資料, 可做測試服務.性價比對好,德國技術 . 

● 非破坏性材料內部結構測試
● 快速的超聲波頻率設置
● 全新的操作軟件簡單易用
● 緊湊的模塊化設計
● 廣氾應用於半導體工業,材料測試,生命科學等領域



非破坏性失效分析:


視覺效果 定量分析 自動控制  
-3D形貌再現
-同時觀察多個層面
-顯示樣品的機械性能(硬度,密度,壓力等)
-實時超聲波飛時圖表(A-Scan)
-縱向截面圖像(B-Scan)
-XY圖像(C-Scan, D-Scan, 自動掃描, 多層掃描)
-第二個監視器便於圖像的觀察和操作 -失效統計
-柱狀圖顯示
-長度測量
-膜厚測量
-多方式圖像處理
-超聲波傳輸時間測量
-無損傷深度測量
-數字信號分析
-相位測量 -自動XYZ掃描
-自動存儲儀器參數
-運用分層運算方法進行自動失效鑑別
-自動濾波參數設置
-換能器自動聚焦
-高分辨率下自動進行高速掃描

C-SAM的主要特性:
 非破坏性、無損傷檢測內部結構 可分層掃描、多層掃描 實施、直觀的圖像及分析 缺陷的測量及百分比的計算 可顯示材料內部的三維圖像 對人體是沒有傷害的 可檢測各種缺陷(裂紋、分層、夾雜物、附着物、空洞、孔洞、晶界邊界等)

C-SAM的主要應用領域:
半導體電子行業:半導體晶圓片、封裝器件、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等; 材料行業:復合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等; 生物醫學:活體細胞動態研究、骨骼、血管的研究等;

 

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聲掃描顯微鏡 1
圖 1

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