產品描述
隨着電子產品的手提化趨勢,更加輕薄,更多柔性印刷電跟板的使用越來越多,這就要求電子設備具有更高的抗震性和可靠性.高產能,小型化,無鉛化組裝已成為電子行業的主流,產品可靠性很難得到保証,所以CSP/BGA芯片的底部填充應用技術越來越普遍,但隨之而來的點膠慢影響產能,穩定性不好導致需要維修,維修又導致產品報廢等難題不斷出現,如何提高可靠性的同導,又滿足產能的要求,COHUI底部填充劑是您最佳的選擇。科惠公司推出的UNDERFILL底部填充劑技術具有高流動性,低溫快速固化具可維修的底部填充劑,設計應用於BGA和CSP芯片,固化后對焊點提供強大的保護,確保芯片能通過苛刻的跌落及熱循環測試,同時它的極佳的可維修性又可以保証不會因為設計,工藝等失誤而需要對芯片返修時因為不好維修而造成損失。
根據倒裝芯片的行業標準,COHUI底部填充劑被應用到以下裝置: 的FC CSPs和FC BGAs,芯片組,圖形芯片,數據處理器和微處理器。
固化后性能
固化時間
粘度
密度
流動速度（50℃@0.25mm間隙）
硬度
剪切強度
玻璃轉化溫度
斷裂伸長率
熱膨脹係數
導熱係數
體積電阻率
吸水率(24h@25℃)
固定條件
全固時間
mPa.s
g/cm3
流動距離（mm）
流動時間（s）
邵氏D
Mpa
℃
%
ppm/℃
W/m.℃
Ω.cm
%
℃
min
CHEP213
淺黃
3000
1.17
10
30
62
5
40
3.8
68
0.19
6.1×1015
0.26
120
10
CHEP218
黑色
2000
1.17
10
35
83
8
55
2.7
63
0.21
6.3×1015
0.23
120
5
CHEP219
透明
1800
1.15
10
35
81
8
55
2.8
63
0.20
6.3×1015
0.23
120
5
CHEP216
黑色
1500
1.17
10
35
83
9
62
2.7
65
0.21
6.3×1015
0.23
150
2
點膠：
改進的低粘度及良好的基材潤濕性能,使填充速度大大加快,特別是在0.3MM間隙的CSP芯片上,表現更為突出.最佳基材預熱溫度70℃,可採用單角施膠,適合較小片(小於 6 毫米);單邊施膠;半 L 形施膠;全 L 形施膠。
固化：
科惠底部填充劑有多種固化方式,如上表。
維修：
科惠的高穩定性和可靠性讓您根本不需要維修,倘若因意外的錯誤工藝等其它原因必須對底部填充后的CSP/BGA進行維修,將芯片加熱到250-300℃就能輕易裝芯片取下.COHUI產品可承受3次無鉛回流而不影響芯片焊接的可靠性。
產品圖片
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