首頁 > 產品信息 > 工業設備 > 通用機械 > 焊接設備與材料

【產品型號： RD5020S 】 詳細說明參數表
1、 光學對中系統採用特殊稜鏡配合高精度自動對焦CCD。使用戶可以同時觀察到BGA（CSP）芯片底部焊錫球和PCB板上的BGA（CSP）焊盤的2個圖像重疊情況，通過吸嘴沿X和Y軸精確位移和芯片角度旋轉，保証芯片與焊盤精確對中。
2、 進口滑軌,手動傳動，運行平穩，精度高。
3、 貼裝吸嘴面拋光處理，與貼片機吸嘴同樣處理工藝,吸取BGA芯片平穩、牢固，保証了成像清晰、貼裝過程中不移位。
4、 多種夾板裝置可選，夾板裝置採用進口直線軸承和光圓，保証平移順暢精確。
5、 三點式旋轉噴嘴結構，拆、裝方便。
6、紊流結構噴嘴，CNC加工，尺寸精度達±20um，出風均勻，流速小，流量大，特別適合無鉛焊接。
7、 日本松下溫控系統，PID控溫方式，精度高。
8、 進口流量計，熱風流量任意調節。
9、 智能氣壓系統。具有無氣壓不加熱功能。
10、裝貼系統與加熱系統一體化設計。
11、夾板方式靈活、平穩，移動和微調方便。
12、電腦控制系統：
    *電腦顯示器。
    *配三線（最多可達八線）測試系統，PROFILE 曲線保存分析、打印功能。
    *參數海量保存。
    *在線跟蹤熱風溫度變化，自動繪出熱風溫度變化曲線。同標準焊接曲線進行直觀對比，溫度-時間的細微變化都可以看出。確保高質量的返修。

【產品型號： RD5020S 】 參數表

型號  MODEL RD5020S
 
1、 適合錫球類型 Solder Type          有鉛/無鉛  Normal Solder/Lead free
 
2、 適用元件種類 SMD                  μBGA、BGA、CSP、QFP等
 
3、 PCB高度  Thickness                0.5～4mm
 
4、 PCB尺寸  PCB Size                 MAX 350mmW*400mmL
 
5、 上部加熱方式及功率                熱風 Hot flow /1200W
 
6、 下部加熱方式及功率                紅外 IR/3000W  +  熱風 Hot flow/1200W
 
7、 加熱區段 Steps                    6段 6steps
 
8、 PCB調節範圍（X和Y向）             X：±10mm（微調）    Y:40mm±5mm（微調）
 
9、 吸嘴角度可調範圍                  ±15°
 
10、PCB定位方式 Positionging PCB      外形或治具 Shape or Tongs
 
11、貼裝誤差 Setup Accuracy           ±0.02MM
 
12、傳動方式 Driver                   同步皮帶 Synchroniation strap
 
13、上下方式 Moving                   手動  Manual
 
14、控制方式 Control                  全電腦控制 PC Base Windows XP
 
15、總功率 Max Consumption            5.5KW
 
16、電源  Power                       1￠，220V   OR  3￠，380V
 
17、氣源保護 Air Protect              無壓報警
 
18、氣源  Air                         3～8kgf
 
19、成像系統 Sight Vision System      CCD Camera
 
20、對焦  Focus                       自動  Auto
 
21、放大倍數 Magnification            0~20X
 
22、影像尺寸 Dimension                LED&, lt;, /SPAN>
 
23、機身尺寸 Dimension                810mmL X 1040mmW X 880mmH
 
24、機體重量 Weight                   115Kg