產品描述
產品特性
1: 本機採用全鋁合金外殼, 高檔大氣, 同時兼具散熱功能,因導熱快,因此外殼與CPU內部溫度基本相同, 手碰外殼會感到發熱大, 屬正常現象,只要機器正常使用,沒有變慢,死機現象,並不影響. 為了更好的散熱,請務必將機器站立使用.
2: 如果用戶不能接受表面溫度過高,可定製增加風扇在內部排風,溫度會下降.
3.標配不帶WIFI模塊, 增加WIFI 模塊並有天線增強信號的版本增加50元成本.
4.特殊用戶可按要求定製為500G 到1TB等更大的硬盤.本機都可支持.
5.本機接口齊全,多達6個USB2.0接口,一個VGA 一個串口,一個10/100/1000M自適應網口,一個串口
產品圖片
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