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半導體激光划片機 1半導體激光划片機 2
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半導體激光划片機

型號:MHQY-50
品牌:明暉激光
原產地:中國
類別:工業設備 / 機械五金 / 其他機械五金
標籤︰激光划片機 , 划片機 , 明暉激光
單價: ¥78000 / 件
最少訂量:1 件
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武漢濱湖明暉激光科技有限公司

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即時通訊:点击这里给我发消息最後上線︰2014/04/16

產品描述

半導體激光划片機
1.半導體激光划片機設備性能

    半導體激光划片機系列設備,工作光源採用半導體激光器和聲光調製系統.數控X/Y工作台.步進電機驅動,在電腦控制下精確運動,專用控制軟件使程序的編輯好人修改簡單方便,並實時顯示運動軌跡。工作台採用雙氣倉負壓吸附系統,T型結構雙工作位交替工作。

    系統採用國際流行的模塊化設計,關鍵部件均採用進口產品。整機結構合理.划片速度快.精度高.功能全.操作簡單方便.能24小時長期連續工作,各項性能指標穩定可靠,故障率低,加工成品率高,適用面廣,在太陽能行業得到了廣氾的應用和用戶的高度肯定。

 

2.半導體激光划片機應用領域:

        半導體激光划片機廣氾應用於太陽能行業單晶硅.多晶硅.非晶硅帶太陽能電池片和硅片的划片。

 

3.半導體激光划片機主要技術參數:

 

規格型號:

MHDY-50A/MHDY-50B

激光波長:

1.064μm

划片精度:

≤±10μm

最大划片厚度:

1.2mm

劃線線寬

≤50μm

激光重複頻率

200Hz~50kHz

最大划片速度

120mm/s

激光最大功率

≥50W

工作台幅面:

360×360mm

使用電源:

380V(220V)/50Hz/1.2KVA

冷卻方式:

外挂式恆溫循環水冷

工作台

雙氣倉負壓吸附,T型台雙工位交替工作

 半導體激光划片機


產品圖片

半導體激光划片機 1
圖 1
半導體激光划片機 2
圖 2

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