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3D錫膏測厚儀 1
  • 3D錫膏測厚儀 1

3D錫膏測厚儀

型號:SH-110-3D
品牌:TESHERCK
原產地:新加坡
類別:電子、電力 / 儀器、儀表 / 分析儀器
標籤︰錫膏測厚儀 , 測厚儀
單價: -
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蘇州華欣茂電子有限公司

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產品描述

進口3D錫膏測厚儀

3D錫膏測厚儀的功能特點:

SH-110-3D  
1
3D掃描測量  
2
3D模擬重組  
3
PCB多區域編程掃描  
4
、自動化、重複性測量  
5
XY大掃描範圍  
6
Z軸伺服,軟件校正  
7
、板彎自動補償  
8
、五檔倍數調節  
9
、強大SPC功能  
10
、產品及產線管理  
11
、自動分析提取錫膏  
12
、人性化操作  


3D
錫膏測厚儀應用範圍:  
1
、錫膏厚度&外形測量  
2
、芯片邦定,零件共平面度,BGA/CSP尺寸和形狀測量  
3
、鋼網&通孔之尺寸及形狀測量  
4
PCB焊盤,圖案,絲印之厚度及形狀測量  
5
IC封裝,空PCB變形測量  
6
、其它3D量測、檢查、分析解決方案  


技術參數:  
工作平台:可測量最大PCB390×300mm  
(其他尺寸工作平台可訂製)  
XY
:掃描範圍:390×300mm  
測量光源:精密紅色激光線,亮度可調  
照明光源:高亮白色LED燈圈,亮度可調  
XY
掃描間距:10μm-50μm,可設定  
掃描速度:60FPS  
掃描範圍:任意設定,最大390×300mm  
XY
移動速度:60FPS  
高度分辨率:最高1μm  
重複測量精度:±2μm  
鏡頭放大倍數:20X-110X5檔可調  
測量數據密度:33萬像素/視場+40細分亞像素/像素  
Z
軸板彎補償:10mm  
工作電源:110V60Hz/220V50HzAC  
設備尺寸:870×650×450mm  
自動功能:可編程,自動重複測量,1鍵到設定位置,自動測量  


產品圖片

3D錫膏測厚儀 1
圖 1

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