台灣峰崑科技股份有限公司為專業從事SMD電子包裝載帶開發及加工的台灣獨資企業。公司具備雄厚的技術力量，採用全套自動化設備專業生產產品，產品行銷海內外。公司堅持以市場為導向，以技術進步為基礎，以發展PC、PS、ABS、A-PET皮料為基準，積極開發根據客戶需要的各類IC、被動元件，精密五金沖壓元件、SMD元件、連接器等專用的載帶、上帶、皮料及輪盤。

工欲善其事，必先利其器，本公司秉持誠懇負責，精益求精，自製研發電子包裝載帶設備並取得，中國大陸，臺灣，日本﹝專利﹞更相信優越品質保証，是客戶所能信賴的。