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重慶依斯普YSP-DP50B半導體激光打標機機型特點： 關鍵部件採用進口比YSP-DP50A的使用壽命更長，精度更高。

◆ 半導體泵浦激光打標機
● 本產品是最新研製、燈泵浦激光打標機更新換代產品。
● 該設備使用半導體泵浦固體激光器，用波長為808nm半導體激光器泵浦Nd:YAG介質，使介質產生大量的反轉粒子，在Q開關的作用下產生波長為1064nm的高能量激光脈衝輸出；
● 電光轉換效率高；
● 本產品體積小，是傳統燈泵浦的四分之一；
● 專業設計的激光諧振腔使得輸出光束質量更好，加工線條更精美；
● 同時配以精密XYZ三維工作台，能夠實現精密定位要求；
● 配備高控溫精度的水冷系統，為機器長壽命工作提供了可靠保障。
◆ 軟件控制系統
● 軟件控制系統以WINDOWS XP為操作平台，全中文界面，可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTPSHOP等多種文件輸出。
● 可進行條形碼、文字圖形等打標，支持PLT、DXF、BMP等文件格式，直接使用SHX、TTF字庫。
● 系統能夠自動編碼，自動打印序列號、批號、日期等。
◆ 振鏡掃描系統
● 採用進口掃描振鏡，掃描精度高，速度快，性能穩定。
◆ 調Q系統
● 採用進口聲光調Q系統，光損耗小，保証了激光系統長時間穩定工作，1～20KHZ的頻率調節範圍使系統適用於不同材質，不用效果的標刻要求。
　
半導體激光打標機適用材料、行業應用：
可雕刻金屬及多種非金屬材料。特別適合應用於一些要求精細、精度高的場合。應用於電子元器件、五金制品、工具配件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、精密器械、眼鏡鐘錶、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫療器械等行業。
普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物，特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）。


半導體激光打標機技術參數：

打標機設備參數:
設備型號：YSP-DP50B
激光波長：1064nm
光束質量：m2＜6
激光重複頻率：≤50KHz
標準打標範圍：100×100mm
選配打標範圍:110×110/150×150/200×200mm（可選）
雕刻深度:≤0.3mm視材料可調
雕刻線速:≤7000mm/s
最小線寬:0.015mm
最小字符：0.025mm
重複精度:±0.001mm
整機耗電功率:≤2.5KW
電力需求:220V/50Hz
冷卻方式:內置循環水冷卻
隨機配件:三維工作台、1匹水冷機

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