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美國Akrometrix 熱變形外貌檢測儀

Akrometrix 于1994年成立，總部設于美國佐治亞洲亞特蘭大。服務及合作夥伴遍及世界各地主要及發展中的微電子工業市場。全球著名的平整度特性測量與分析技術先鋒 Akrometrix 是提供全面性測量解決方案的領導者，為全球微電子工業市場的OEM(原始設備生產)、CEM (合同設備生產)、SATS (半導體合約封裝與測試服務)、及 PCB (線路板生產) 工業提供先進的基板及封裝測量解決方案。Akrometrix 的 TherMoiré 及LineMoiré 設備系列能夠提供廣氾的平整度檢測特性技術，適合於產品開發及生產應用。Akrometrix是溫度效應測量技術的行業先鋒；在全球二十大半導體生產商中，都採用了Akrometrix 的解決方案。

新一代表面測量和分析技術
Akrometrix的專利TherMoiré技術是行業領先的熱變形翹曲分析技術。1998年第一次應用在實驗室以來，當今的TherMoiré一代產品作為翹曲管理解決方案，服務于全球範圍企業。研發/診斷/生產監控，無論你的客戶是個體用戶或是OEM，TherMoire幫助您取得卓越的客戶滿意度。隨着技術的成熟,TherMoire技術可以模擬熱加工工藝和操作環境條件、同時捕捉一個完整的曆史翹曲位移表現。運用這一重要的信息,獲得元器件/基板翹曲度的一致性(即翹曲變形規格)來直接影響一級和二級裝配產量和提高產品的可靠性。

TherMoiré AXP 產品特性：
● 最大樣品尺寸達400mmX400mm
● 在2秒內獲得140萬個數據點
● 最高每秒加熱2攝氏度
● 均勻對流加熱和冷卻來控制溫度
● 高分辨率測量小型樣品
● XY軸響應和CTE計算
● 運用強力冷卻系統提高實驗能力
● 支持從-55至150度可靠性測試和在280度下的回流仿真
● 支持多樣品同時測試，提高產量