產品描述
BGA88測試座,BGA136,BGA132,BGA152可以在一個座子就可通用1. 座頭採用手動旋鈕測試座頭結構,操作靈敏。
2. 座頭頂蓋的芯片壓塊採用人性化結構,下壓力度平穩,保証IC的壓力均勻,不偏移。
3. 探針的爪頭凸起能有效刺破錫球的氧化層,接觸性能穩定, 保護錫球外形。
4. 理性化的定位槽、導向孔可以確定IC定位精確。
5. 特殊IC載板結構,保護探針不受外力損坏。
6. 探針:進口探針,鈹銅鍍硬金、銠。壽命10萬次以上
7.維修成本低:方便更換探針,成本低效率高。
8.高強度耐高溫絕緣材料:330度。
9.成熟加工精度範圍:跳距pitch=0.38mm。
10.交貨週期:最快三天內交貨。
產品圖片
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圖 2
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