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品 名：導熱軟質硅膠片(導熱矽膠)Thermal Pad
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材料構成：
1、硅膠
2、無碱玻璃纖維
3、熱傳導材料
產品介紹：該產品以硅膠為載體，通過添加熱傳導材料並以無碱玻璃纖維為支撐體，經薄材壓延機壓延而成，使其具有良好的熱傳導性，優良的抗撕裂性。
主要特性：
1、優良的熱傳導性能
2、抗撕裂性能
3、優良的阻燃性能
4、可靠的電氣絕緣性能
5、優良的耐高低溫性能
主要用途：廣氾用於NoteBook、電子電器集成電路板，起到導熱、填充、絕緣之作用。
物理特性參數：
上述測試數值為我司實驗室數據，僅供參考，具體參數以我司出具的《樣品承認書》為準。
