LED有機硅灌封膠主要用於發光二極管(LED)的封裝,銀光粉LED灌封膠具有高折射率和高透光率,可以起到保護LED芯片和提高LED的光通量,粘度小,易脫泡,適合灌封及模壓成型,使LED有較好的耐久性和可靠性。LED有機硅灌封膠具有優良的絕緣,防潮,防震和導熱性能,並且對鋁材有良好的粘接性,使電子元器件在苛刻條件下安全運行。用於保護、密封電子元器件的柔軟性自粘結的凝膠狀物質,還可用於電氣元件灌封、高壓部件的灌封、電路板的防潮塗覆,電子業LED室內外顯示板、LED交通信號等的封裝、隔絕保護等。