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1. A.  光電子元器件:

       ①  無源器件：耦合器、跳線、放大器、單纖雙向組件等；

       ②  有源器件：發射模塊、接收模塊、收發模塊、單纖雙向模塊；

       ③  二極管及組件：發光二極管、光電二極管、激光二極管組件等；

       ④  CATV組件：光接收用組件、回傳用組件、激光二極管組件等。 

B.  液晶行業:     

①  顯示器件：顯示屏、顯示器等；      

②  控制電路：控制模塊、背光模塊等；

C.  光學鏡頭、鏡片行業:    

①  數碼相機用鏡頭、鏡片等；     

②  光通訊用光柵、濾波片等。

2.  微電子行業中的應用

A.  半導體行業：
① Wafer/晶圓硅片行業中的應用：包裝盒襯墊；

②集成電路：數字IC、線性IC、單片IC、厚膜IC、含MOS的IC、混合IC等；其特點是與封裝模式有關；

③半導體管：二極管、晶體管/晶振、閘流管等；

④MOS結構的元器件：CMOS、DMOS/EMOS、NMOS、VMOS、HMOS；有的可以通過設計保護電路加以預防；

B. PCB及各種板卡中:

       ①  含前述元器件的PCB、板卡：     

②  含前述元器件的模塊、器件，如光源模塊、光電模塊、通訊模塊、IGBT模塊等；

C. 採用前述元器件、板卡、模塊進行封裝的電子、通訊行業

       ①  手機、電腦/尤其是筆記本、高清電視等消費設備等；

       ②  有線電視網、IP、IT等通訊、視頻有線、無線網絡。

3.  航空、航天、通訊、軍事彈藥、化學化工等工業中的應用