產品描述
主要技術指標
1：可以加工1-8層的PCB電路板/線路板
2：加工板厚度：0.4MM，0.6MM,0.8MM,1.2MM,1.6MM,2.0MM
3：基材銅箔厚度：18μM(1/ 2OZ ),35μM( 1OZ ),70μM( 2OZ )
4：常用基材：FR-4，
5：表面工藝：有鉛噴錫，無鉛噴錫，OSP，鍍金，沉金
6：阻焊顏色：綠色，白色，黃色，藍色，紅色，黑色，
7：客戶提供資料方式：Gerber文件、PowerPCB文件、Protel文件、PADS2006
剛性線路板打樣
產品圖片
圖 1
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