產品描述
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所屬類別: |
錫鉛産品->焊錫球. |
產品編號: |
06 |
產品名稱: |
焊錫球 |
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爲配合電子工業界所使用的錫焊料將以無鉛焊錫爲基本,且以 SMT 用焊錫膏及 IC 封裝用的 BGA 球爲主要製程。 “ ANSON ”公司作爲亞洲最大的錫焊料生産企業已做好充分準備,以最佳狀態迎接真正高精電子時代的到來。
20 世紀 80 年代以來,電子資訊設備向著高性能,高度集成和高可靠性方向迅速發展,支援這種發展進程的關鍵技術就是先進的電路組裝技術 ----- 表面組裝技術的縱深發展的推廣應用,其中最引人注目的是無源元件的小型微型化,有源器件的大型化和多端電子化,以及表面組裝工藝技術的高度精細化和高可靠性化,而各類型如面陣列、柵陣列封裝 BGA 已經成爲第二代 SMT 的主流器件。 本公司 BGA 焊錫球是採用高純度合金製造,球體尺寸精確、均勻。
(附表) 焊錫球規格與合金種類
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產品圖片
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