產品描述
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| 所屬類別： |
無鉛産品->無鉛焊錫膏. |
| 產品編號： |
4 |
| 產品名稱： |
無鉛焊錫膏 |
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爲配合電子工業界所使用的焊釺焊料將以無鉛錫釺焊料替代，且以 SMT 用焊錫膏及 IC 對裝用的 BGA 錫球爲主要制度，“ ANSON ”公司作爲亞洲最大的錫焊料生産企業已作好充分準備，以最佳狀態迎接其高精度電子時代的到來。
“ANSON”無鉛系列焊錫膏由高品質且不含氧化物的球型焊粉和性能優良的助焊劑調製而成，依用途之不同，共分爲 RMA 型、 RA 型、 OA 水溶性型、 NC 低殘留免清洗型和印刷用、滴注用兩種，爲微電子表面貼裝工藝之優選材料。産品具有良好的印刷性、鋪展性和耐熱性，印刷后可長時間保持粘度，適用於元器件種類複雜的板級組裝。不同粘度的多種類産品，可全面滿足絲綢、模板印刷及定量分配器點塗等不同應用領域的需求。
無鉛錫膏系列
焊錫膏的種類
助焊劑類型：松香型；免清洗型和水溶性型
熔融溫度：常溫，高溫和低溫
錫粉形狀：定型（即球型）和不定型
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可依客戶特殊要求而採用不同 MESH 做成的錫膏。
“ ANSOU ”公司的焊錫膏具有下列優點：
1 印刷性能好，可連續印刷、快速印刷和較寬的工藝規範。
2 流變性好， 放置或散熱時不產生塌陷和橋連現象。
3 極其優良的潤濕性，不會產生焊料球飛濺而引起短路。
4 殘渣少， 氣味小， 無腐蝕性。
5 儲存壽命長， 性能穩定， 不具吸濕性。
6 焊接后殘餘物具有較高的絕緣電阻，免清洗。
7 印刷后放置時間長，一般在常溫下能放置 12-14 小時。
建議 焊溫度曲線
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產品圖片
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