首頁 > 產品信息 > 電子、電力 > 電子元器件 > 電路板

　　●採用表面貼裝技術（SMT）；
　　●在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理；
　　●降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命；
　　●縮小產品體積，降低硬件及裝配成本；
　　●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。

二、鋁基板的結構

　　鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：
　　Cireuitl.Layer線路層：相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。
　　DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英吋是鋁基覆銅板的核心計朮所在，已獲得UL認証。
　　BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等
　　電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。該公司生產的高性能鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合於鑽孔、沖剪及切割等常規機械加工。
　　PCB材料相比有着其它材料不可比擬的優點。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。
　　無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。

三、鋁基板用途：

　　用途：功率混合IC（HIC）。
　　1.音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。
　　2.電源設備：開關調節器`DC/AC轉換器`SW調整器等。
　　3.通訊電子設備：高頻增幅器`濾波電器`發報電路。
　　4.辦公自動化設備：電動機驅動器等。
　　5.汽車：電子調節器`點火器`電源控制器等。