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 1 IC元件  9,470CPH(圖像識別／使用MNVC) 2 芯片元件 20,900CPH 芯片(激光識別／最佳條件) 17,100CPH 芯片(激光識別／依據IPC98503 0402(英制01005)芯片～74mm方形元件、或50×150mm
 4 KE-3020V
激光貼裝頭×1個(6吸嘴)+高分辨率視覺貼裝頭×1個(1吸嘴)5 KE-3020VR
激光貼裝頭×1個(6吸嘴)+帶FMLA的IC貼片頭1個
(1吸嘴)6 採用電動式雙軌供料器，最多可裝載160種元件。
7 標配中裝有MNVC 
 8 高速連續圖像識別 
 9 托盤高速供應元件(選項) 
 10 對應長尺寸基板(選項)
 11 對應PoP實裝(選項)
  基板尺寸
 M型基板(330mm×250mm) 
L型基板(410mm×360mm)
L-Wide型基板(510×360mm)*1
 XL型基板(610mm×560mm)
長尺寸基板(L型基板規格)*2 800×360mm
長尺寸基板
(L-Wide型基板規格)*2 1,010×360mm
長尺寸基板
(XL型基板規格)*2 1,210×560mm
元件高度
 12mm規格
20mm規格
25mm規格
(XL型基板規格)
元件尺寸
 激光識別 0402(英制01005)芯片～33.5mm方形元件 
 圖像識別 標準攝像機
 3mm～74mm方形元件、或50×150mm 
高分辯率攝像機
(均為選購件) 　1.0mm×0.5mm*3～48mm方形元件、或24×72mm 
 元件貼裝速度芯片元件 最佳條件 20,900CPH
IPC9850 17,100CPH
IC元件*4  9,470CPH *5
元件貼裝精度
 激光識別 ±0.05mm(Cpk≧1)
圖像識別 ±0.03mm(MNVC±0.04mm)
元件貼裝種類
 最多160種
(換算成8mm帶 (使用電動式雙軌帶式供料器時))*6
 *1 L-Wide基板規格為選購品 
 *2 長尺寸基板對應規格為選購品 
 *3 使用高分辯率攝像機(選購件)時。  
 *4 實際工效：IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時的換算值。
(CPH=平均1小時的貼裝元件數量) 
 *5 使用MNVC、全吸嘴同時吸取時的換算值。KE-3020V/KE-3020VR標配中裝有MNVC。 
 *6 使用EF08HD