透明灌封硅膠用於微小,精密元器件的灌封,比如中高頻IGBT模塊、硅整流模塊、可控硅模塊、特殊芯片、線路板保護,PCB板保護,電纜接線頭等元器件的防水密封、防水保護灌封之用。汽車中央控制盒等
產品特性:
1,對灌封構件等連續拔插多次依然保持自動修復性;
2,抵抗濕氣、污物和其它大氣組分;
3,減輕機械、熱衝擊和震動引起的機械應力和張力;
4,透明性好,透光率高;
5,高頻電氣性能好;
6,無溶劑,無固化副產物放出;
7,在-50~250℃保持穩定的機械和電氣性能。
電,:15361509977 話: 0755-33194582 郵 /',.箱:sm1813646122@163.com www.silikj.com