無鉛高溫焊錫膏

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最後上線︰2012/06/29

焊錫膏直接關係到產品焊接質量的好坏。印刷速度、粘結力、回焊后橋連、立碑、錫珠、潤濕性不足、假焊、虛焊等問題的產生均興錫膏質量有關，因此根據各廠家的設備和工藝條件選擇合適的錫膏種類是十分必要的。本公司提供的錫膏由高質量的合金錫粉和高穩定的助焊劑結合而成的。

Sn/Ag3.0/Cu0.5? ? 錫粉顆粒介於25μ—45μ之間，分布均勻，含氧量低，適用於0.3mm以上的印刷及回流焊接；

助焊劑含量為11.5±1%，粘度750±50kops，塌陷性<0.2mm；

優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏和結塊現象；

潤濕性好，焊點飽滿，均勻印刷在PCU板后仍能長時間保持其粘度，適用不同的回流焊機，不同的溫度曲線。Sn-Ag3.0-Cu0.5

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台錫錫業（香港）有限公司

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