產品描述
| 電路板參數 |
| 項 目 |
技 朮 指 標 |
| 最小線寬 |
0.1mm |
| 最小間距 |
0.1mm |
| 最小環寬 |
0.1mm |
| 最小孔徑 |
0.2mm |
| 層 數 |
2-16 層 |
基板
厚度 |
雙面板 |
0.2mm-3.0mm |
| 多層板 |
0.45mm-6.0mm |
板面
尺寸 |
雙面板 |
460 × 610mm |
| 多層板 |
550 × 700mm |
孔徑
公差 |
非金屬化孔 |
± 0.05mm |
| 金屬化孔 |
± 0.076mm |
| 孔位公差 |
± 0.076mm |
| 外形尺寸公差 |
± 0.13mm |
| 孔內銅層厚度 |
0.025mm |
| 絕緣電阻 |
1012 Ω（常態） |
| 抗剝強度 |
1.4N/mm |
| 耐熱衝擊性 |
260 ℃ 20 秒 |
| 阻焊層硬度 |
≥ 6H |
| 阻燃特性 |
94V-0 |
| 測試電壓 |
10V-250V |
| 翹曲度 |
≤ 1% |
| 質量標準 |
GB4588.2; GB4588.4; IPC600F |
| 電路板其他參數 |
| 外形加工參數 |
數控銑 ：
銑刀直徑 ： Φ 1.0mm / Φ 1.6mm / Φ 3.175mm
最小定位孔直徑：Φ 0.9mm
最大定位孔直徑：Φ 4.5mm
最小槽寬： 1.0mm |
| 拼板要求 |
V-CUT V割參數 |
|
電鍍夾板邊 ：
雙面板 ：7mm ；多層板 :15mm
非夾板邊 ：
雙面板 ：5mm ；多層板 :10mm
最小單元間距 ：1mm
|
最小板厚： 0.3mm
最大板厚： 2.4mm
最小工藝邊： 5mm |
|
產品圖片
圖 1
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