SPE-21系列大功率LED苯基MQ硅樹脂 技術資料
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產品詳細介紹 具有高折光率和高透光率，可以提高LED的光通量，粘度中等，易脫泡，適合大功率LED填充/封裝等LED硅膠。 技術指標
產品應用範圍 主要用於發光二極管的大功率調粉、SMD帖片封裝、模頂灌封等大功率LED硅膠。 |
特點 優異的耐熱性、耐低溫性能，可在－60℃至+300℃溫度環境下使用 優異的粘附性能、良好的成膜性、適度的柔韌性，且耐老化，抗紫外線輻照 使用方法 本品可直接添加進體系中，用量建議在70～85%。 包裝規格 產品包裝為25 kg、50 kg. |
本司提供的信息是真實的，然而本產品的使用條件及方法非我司能控制，建議客戶使用前應進行試驗測試。