產品描述
特點/Features
1、真正的三維體積測量
運用可編程全光譜結構光柵（PSLM），相位調製輪廓測量技術（PMP），
對焊膏進行高精度的三維和二維測量。
2、全自動整板檢測能力
自動檢測所有需要檢測的焊膏的體積，面積、高度、XY位置並自動檢
查諸如漏印、少錫、多錫、橋接、偏位、形狀不良等工藝缺陷。
3、提供業界最佳檢測精度和檢測可靠性
高度精度：±1um（校正制具）
重複精度：高度小於1um（4 σ）（校正制具）
體積小於1% （5 σ）（校正制具）
4、專利的同步漫反射技術（DL）完全解決焊膏的結構陰影和亮點干擾。
5、採用130萬像素的高精度工業數字相機，高精度的專用工業鏡頭。
6、一體化鑄鋁機架，保証了機械結構的穩定性。
7、伺服馬達配合精密及滾珠絲杆和導軌，確保了設備優異的機械定位精度。
8、Gerber文件導入配合手工Teach應對所有使用者要求。
9、五分鐘編程和一鍵式操作簡化使用者的操作。
10、直觀的動態監視功能，監視實時檢測和設備狀態。
11、最快的檢測速度。小於1.5秒/FOV
產品圖片
圖 1
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