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该产品是在总结和发杨了各种电子灌封硅橡胶的优良性能的基础上进行了改进和提高，适应各种电子、电源模块、高频变压器等电热零件和电路板之绝缘导热灌封等。质量好、价格低、使用方便。主要特点如下：
1．本产品采用新的固化原理和使用新的催化剂，较好地解决了催化剂遇有害物质（如硫、胺、磷化合物）易中毒不固化的问题。（用户在灌封模块时可以不经过清洗工序，直接进行灌封，提高了工作效率。）
2．本产品采用湿温固化，A、B胶混合后的使用时间和固化速度用户可以根据生产需要在一定范围内自行调整。例如：通过增加或减少固化剂的比例，可以使固化速度加快或减慢。
3．本产品在完全密封的条件下，可以通过催化剂的作用实现深度固化。（有些电子灌封胶与空气中的的水分的浓度和温度有关，在完全密封的情况下是不能固化的。）
4.本产品与多种材质表面具有极高的附着力。
5．本产品固化后有良好的弹性和优异的耐高低温性能，可在-60~250℃范围内长期使用，具有非常好的电绝缘性、导热系数大于0.7和UL94V-O级的阻燃性。
6．使用方法：将A、B胶两组份按重量比A：B=100:10混合并搅拌均匀，脱泡（真空或静置）后即可以进行灌封。注意：使用前应将A组份搅拌均匀，否则影响固化性能。
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