型號: | RDJG-GJ810C |
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品牌: | 日動精工 |
原產地: | 中國 |
類別: | 工業設備 / 電子電氣產品製造設備 |
標籤︰ | 多功能固晶機 |
單價: |
-
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最少訂量: | 1 台 |
即時通訊: | 最後上線︰2012/08/22 |
RDJG-GJ
Automatic Load/Unload Multi-function Automatic Speed Die Bonder
規格 Specifications
基本功能 Basic Functions
作業系統Operating system:Windows XP
操作界面Operation interface:中文界面及觸摸屏操作Chinese user interface and touch screen
工作週期時間 Cycle time: 240msec(最快max){15k/h}
定位精度 Placement accuracy:±1.5mil
角度精度Angular accuracy: ±3°
晶片尺寸Applicable die size : 6mil×6mil~100mil×100mil
支持支架 Applicable workholders: 平面LED燈Horizontal LED lamp.
SMD(0603 0805).TOP SMD(3528 5050). 大功率High Power LED
雙視覺系統: 精確及可調晶片圖像識別定位系統
Dual vision system: Precise and modulated pattern recognition system
電源Power supply: 220V±10V.50Hz, 1.7KW
空氣源(壓力)Air source(Pressure):3~5kg/cm2
其他功能及配置Other features and configuration:
多晶元獨立控制Multi-Wafer absolute control
漏晶檢測 Missing die detection
無限程序儲存數量Unlimited program storage
LCD彩色顯示屏LCD color monitors
內置式真空發生系統Internal vacuum pump system
內置不間斷電源系統(UPS)(可選)Internal Uninterrupated Power Supply(UPS){optional}
Dimensions and Weight體積和重量
體積[長×寬×高]Dimensions[L×W×H]:1000mm×900mm×1600mm]
重量Weight: 800kg
Bonding System固晶系統
固晶頭Bond head: 表面吸取式Die surface picking
固晶臂Bond arm: 90°旋轉rotated
固晶力度Bond force: 20g~200g
Wafer XY Table 芯片XY工作台
最大行程Maximum XY distance: 8″×8″[205mm×205mm]
精確度Accuracy: ±0.3mil
復測精度Repeatability: ±0.2mil
晶片環尺寸Wafer size: ¢6″
頂針行程Ejector traveling distance: 3mm(最高max)
Work holder固晶工作台
最大XY距離Maximum XY distance: 4″×8.5″(105mm×220mm)
精確度Accuracy: ±0.3mil
重複性Repeatability: ±0.2mil
自動上下料系統Automatic Load/Unload system
雙收料盒移動互換工作 Pipelined operation with two interchangeable magazines
付款方式︰ | 現付,轉賬 |
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