產品描述
本產品是為SMT無鉛製程配製的專用焊錫膏。所採用的錫粉顆粒度介於25-45um之間,它含氧量極低,顆粒度分布均勻,可以用於0.3mm以上間距產品的印刷及回流焊接,焊劑黏附力好,可以有效防止塌落,可長時間印刷並保持適當粘度。上錫佳,採用非親水性溶劑,耐潮濕環境,銅鏡腐蝕測試合格,基所採用的非離子溶解性活化劑確保高可靠性,從而幫助你順利地進行無鉛化製程。
本公司不斷研發,提供多種合金比例多種類型無鉛錫膏供客戶選擇。
- 無鉛含銅錫膏
- 無鉛含銀錫膏
- 無鉛含銀銅錫膏
產品圖片
圖 1
圖 2
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