QSil 550 硅膠，雙組分，加成型，具有一定的硬度，優良的熱傳導性能，低模量和快速修復性能，電子類灌封的100% 固體彈性硅膠。適合於RFID射頻識別標籤內的填充，穩定性好。
產品性能及參數
主要性能 | |||
100% 固體 長的操作時間 | 低模量 好的延伸性 | ||
典型性能 | |||
固化前性能 | |||
“A” 組分 | “B” 組分 | ||
外觀 | 米黃色 | 黑色 | |
粘性, cps | 4,000 | 4,000 | |
比重 | 1.41 | 1.41 | |
混合比率 | 1:1 | ||
灌膠時間 | 130分鐘 | ||
固化后性能 ( | |||
硬度（丟洛修氏A） | 55 | ||
張力, psi | 510 | ||
伸長率, % | 150 | ||
抗斷裂強度, die B, ppi | 33 | ||
耐溫範圍 | |||
固化后電子性能 | |||
耗散因數 | 0.003 | ||
絕緣常數KHz | 3.12 | ||
體積電阻率 Ohm-cm | 1.47×1015 | ||
UL等級檔案號碼 | UL 94 V-0 | UL 94 V-1 | |
熱傳導係數 | ~0.37W/mk | ||
| 付款方式︰ | 款到發貨 |
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