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　錫球是新型封裝中不可或缺的重要材料。一般IC封裝用錫球直徑為0.15mm～0.76mm。錫球一般有：普通焊錫球(Sn的含量從2%-100%，熔點溫度範圍為182℃～316℃)；含Ag焊錫球(常見的產品含Ag量為1.5%、2%或3%，熔點溫度在178℃～189℃)；無鉛焊錫球(成分中的鉛含量要小於0.1%)。
一般將滿足BGA封裝要求的錫球稱為BGA焊球，其球徑介於0.30mm～0.76mm之間，平均每平方英吋約植200個到500個焊球。一般將滿足CSP封裝要求的錫球稱為CSP焊球，其球徑介於0.15mm～0.50mm之間，平均每平方英吋約植300個到500個焊球。 
　　錫球的應用有兩類，一類應用是將一級互連的倒芯片(FC)直接安裝到所用的場合，錫球在晶圓裁成芯片后直接接合在裸裝的芯片上，在FC-BGA封裝中起到芯片與封裝基板電氣互連的作用；另一類應用是二級互連焊接，該應用通過專用設備將微小的錫球一粒一粒地植入到封裝基板上，通過加熱錫球與基板上的連接盤接合。在IC封裝(BGA、CSP等)中，芯片與母板進行焊接時，是通過回流焊爐的加熱而實現的。

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