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激光開封設備   IC的快速開蓋,時間約1分鐘左右,特別是銅引線封裝有很好的開封效果.不像酸性法開蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發生化學反應.

新! 激光開封設備Laser Decapsulator
最新產品激光開封設備FA LIT系列。半導體業的銅引線封裝越來越成為發展主流，傳統的化學開封已無法完全滿足銅引線封裝的開封要求。FA LIT的誕生給分析領域帶來了新的技術。

 光開封機
　　激光刻蝕封裝材料
　　
　　應用範圍：
　　可移除任何塑封器件的封裝材料
　　PCB板的開封及截面切割
　　功率器件和IC托盤上多個開封的預開槽
　　
　　特點：
　　能夠產生複雜的刻蝕開口形狀
　　不破坏Al，Cu，Au而暴露內部結構
　　有利於隨後用酸的清除操作，能夠用於低溫、低腐蝕條件
　　可選組件能夠進行完全開封能夠生產各種複雜形狀的型腔
　　
　　激光刻蝕系統專門設計用於有效的進行IC器件的開封，既可以用於單個器件也可以用於多個器件。
　　
　　系統心臟為一個Nd：YAG 1064nm二極管抽運激光頭，它被安裝在有完全激光屏蔽保護的腔體里，符合VBG 93、DIN EN和CE標準。
　　
　　集成的光學觀察系統可以保証穩定的監測樣品。也可以將X光或超聲波圖像疊加在要開封的器件的圖像上，可以為成功的開封提供額外的數據。
　　
　　視覺失效分析軟件包含畫圖工具，可以在器件圖片上繪圖，用於定位要去除的材料。實際被去除的材料總量可以通過攝像機的聚焦-景深技術或額外的機械儀表進行測量。
　　
　　系統軟件控制所有的程序參數，如功率、頻率、掃描速度、聚焦距離等。所有程序參數都能夠以特定材料和產品名存儲，以便容易的調用。
　　
　　激光刻蝕之後，芯片表面能夠用濕法刻蝕在低溫下暴露出來，可以手動（滴上適當的酸液）或自動（用自動酸開封機）進行，避免機械或電性變化。

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