型號: | - |
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品牌: | - |
原產地: | 中國 |
類別: | 電子、電力 / 儀器、儀表 / 分析儀器 |
標籤︰ | 激光開蓋機 , 激光開封機 , 激光開封機 |
單價: |
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最少訂量: | - |
最後上線︰2023/10/14 |
激光開封設備 IC的快速開蓋,時間約1分鐘左右,特別是銅引線封裝有很好的開封效果.不像酸性法開蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發生化學反應.
新! 激光開封設備Laser Decapsulator
最新產品激光開封設備FA LIT系列。半導體業的銅引線封裝越來越成為發展主流,傳統的化學開封已無法完全滿足銅引線封裝的開封要求。FA LIT的誕生給分析領域帶來了新的技術。
光開封機
激光刻蝕封裝材料
應用範圍:
可移除任何塑封器件的封裝材料
PCB板的開封及截面切割
功率器件和IC托盤上多個開封的預開槽
特點:
能夠產生複雜的刻蝕開口形狀
不破坏Al,Cu,Au而暴露內部結構
有利於隨後用酸的清除操作,能夠用於低溫、低腐蝕條件
可選組件能夠進行完全開封能夠生產各種複雜形狀的型腔
激光刻蝕系統專門設計用於有效的進行IC器件的開封,既可以用於單個器件也可以用於多個器件。
系統心臟為一個Nd:YAG 1064nm二極管抽運激光頭,它被安裝在有完全激光屏蔽保護的腔體里,符合VBG 93、DIN EN和CE標準。
集成的光學觀察系統可以保証穩定的監測樣品。也可以將X光或超聲波圖像疊加在要開封的器件的圖像上,可以為成功的開封提供額外的數據。
視覺失效分析軟件包含畫圖工具,可以在器件圖片上繪圖,用於定位要去除的材料。實際被去除的材料總量可以通過攝像機的聚焦-景深技術或額外的機械儀表進行測量。
系統軟件控制所有的程序參數,如功率、頻率、掃描速度、聚焦距離等。所有程序參數都能夠以特定材料和產品名存儲,以便容易的調用。
激光刻蝕之後,芯片表面能夠用濕法刻蝕在低溫下暴露出來,可以手動(滴上適當的酸液)或自動(用自動酸開封機)進行,避免機械或電性變化。
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