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YG200 YG200L
基板尺寸 L330×W250mm(Max)~L50×W50mm(Min) L420×W330mm(Max)~L50×W50mm(Min)
基板厚度/重量 0.4~3.0mm/0.65kg以下
精度 標準元件 重複精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
速度 最佳條件 0.08秒/CHIP 0.088秒/CHIP
元件品種數量 80品種(20連×4)(Max、以8mm料帶換算) 96品種(24連×4)(Max、以8mm料帶換算)
元件供給形態 料帶盤、散裝、料杆
可以貼裝的元件 0603(Metric base)~□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件 0402(Metric base)~□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件
FNC貼裝頭:傳送前基板上部容許高度為4mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件 FNC貼裝頭:傳送前基板上部容許高度為4mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件
標準貼裝頭:傳送前基板上部容許高度為6.5mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件 標準貼裝頭:傳送前基板上部容許高度為6.5mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件
電源規格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
平均消耗電量 1.0KW(標準運行狀態) 1.1KW(標準運行狀態)
供給氣源 0.55Mpa以上、空氣為清淨乾燥狀態/260/min(ANR)(標準運行狀態)
外形尺寸/重量 L1,950×W1,408×H1,850mm/約2,080kg L2,330×W1,723×H1,850mm/約2,450kg
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