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IC卡封裝用熱熔膠膜

型號:DS
品牌:東升
原產地:中國
類別:化工 / 膠黏劑
標籤︰IC卡封裝 , 熱熔膠膜 , 熱熔膠
單價: -
最少訂量:100 碼
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深圳市东升塑胶制品有限公司

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產品描述

供應手機,數碼產品用熱熔膠膜

此款膠膜多用於手機,數碼產品類。即金屬,塑膠類的粘接,粘接力極強.

可替代3M.不斷貨室溫下低粘或不粘,高溫熔化后對很多材料具有極高粘合力,類似于結構性粘合,可在非常溫工作下工作,可沖型,分條,帶離型紙,熱塑性,具可逆性,在一定溫度範圍內可以反復加熱軟化和冷卻硬化。

可適用範圍

·  存儲卡(SD/CF/MMC卡等)芯片封裝 

·  手機以及數碼類產品機殼等固定粘合

必要操作條件及規格: 

溫度:120--180℃

壓力:2--5KG

外觀:米黃色

厚度:0.05--0.40MM

寬度:1500mm以下

長度: 100M

供應IC卡、智能卡封裝用熱熔膠膜

供應IC卡、智能卡封裝用熱熔膠帶

本熱熔膠膜適用於IC卡、智能卡(接觸式、非接觸式)的熱封裝、熱壓合。

接觸式IC卡的製作一般為:將微電子芯片(銅片)嵌入PVC膠卡(或其它塑膠卡)內,而本熱熔膠膜能很好的將微電子芯片(銅片)跟塑膠卡熱壓合,並且保持其極高的牢固度。

操作方面:本熱熔膠膜操作溫度在90-150度之間。有效的防止了電子芯片的不耐溫性。

注:本熱熔膠膜對金屬類跟塑膠類有非常好的粘接性能。


產品圖片

IC卡封裝用熱熔膠膜 1
圖 1
IC卡封裝用熱熔膠膜 2
圖 2
IC卡封裝用熱熔膠膜 3
圖 3
IC卡封裝用熱熔膠膜 4
圖 4
IC卡封裝用熱熔膠膜 5
圖 5

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