l 產品用途
用於太陽能、HID、LCD電子顯示屏、線路板、電子元器件的灌封、接着、塗敷。
l 產品特性
本產品為加成型雙組份加溫或室溫硫化電子灌封膠,由A、B兩組份組成，該膠料粘度低、收縮率小、
易混合、便於灌注；本品固化后具有優異的耐高低溫、耐腐蝕、耐輻射、絕緣、防水、防潮、防震、
導熱、阻燃、耐候等優異的電性能，可在-50℃～200℃範圍內長期使用。
l 主要技術指標
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電子灌封膠型號 |
1300# |
1303# |
1305# |
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硫化前 |
外 觀 |
無色透明 |
灰色 |
黑色 |
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粘度（Mpa·s） |
A |
1500 |
2800 |
3000 |
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B |
1500 |
3200 |
3400 |
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密度(g/cm3) |
A |
0.95~0.98 |
1.31~1.35 |
1.35~1.40 |
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B |
0.95~0.98 |
1.33~1.36 |
1.38~1.40 |
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配比（A：B） |
100：10 |
1：1 |
1：1 |
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操作時間(h) |
1 |
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固化時間(H) |
6 |
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硫化后 |
硬度(JIS A) |
30~40 |
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斷裂伸長率(%) |
50～60 |
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撕裂強度(KN/m) |
1．8 |
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拉伸強度(Mpa) |
0.5～1.5 |
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電氣特征 |
體積電阻率(Ω·cm) |
≥1014 |
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擊穿電壓(KV/mm) |
≥15 |
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介電常數(50Hz) |
2.7～3.3 |
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介電損耗(50Hz) |
≤0.02 |
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導熱係數 |
≥0.5 |
≥0.5 |
≥0.6 |
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l 使用方法
將A、B兩組份按上述重量比稱取后，混合併攪拌均勻，經真空脫泡或靜置后灌入電子元器件，灌封
后1.5小時左右表面開始固化。
l 注意事項
1、 本品固化速度與環境溫度有密切關係，溫度越高，固化速度越快；用戶可根據氣溫的高低，適當調
整固化劑用量，從而獲得理想的固化速度。
2、 加成型系列產品與錫、磷、銨、水、氯、羧酸、硫醇、羥基等化合物會發生中毒反應；使用中應禁止與此類化合物接觸，避免發生不固化現象。
l 包裝、貯存和注意事項
1、本產品採用5KG、10KG、20KG、25KG塑料桶包裝。
2、上述有色膠中加有導熱和阻燃材料，使用前需攪拌均勻后方可使用，以保証其性能。
3、本產品應密封貯存在陰涼處,防止日晒雨淋，按非危險品運輸。
