產品描述
產品的應用:
TCP, COF, COG, FOG or Pre-Bonding
為了防止因PCB的段差和Particle引起的Glass Panel的破損, 可吸收衝擊力的作用.
可以生產的厚度為0.2mm, 0.25mm, 0.3mm, 0.45mm. 長度和寬度可按照客戶要求生產.
本產品特別適用在TFT-LCD的組裝工程, 把Flexible PCB壓縮Glass Panel的工程中祈禱Heating Tool的熱傳達和緩衝作用.
所以不會給PCB帶來在組裝工程中熱和壓力發生的Damage.
產品的特點:
- 硅本身為極高的傳熱性和緩衝性, 不會給PCB帶來Damage.
- 對熱具有很強的耐高溫特性.
- 具有極高的恢復力和非粘貼性.
產品的特性:
- 耐高溫為300度左右.
- 壓合次數為30~50次
- 產品顏色有黑色, 灰色的 (防靜電的和不防靜電的)
產品圖片
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