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最後上線︰2013/12/24

FPC 工艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型、

一个普通的FPC主要由两个材料构成：基材+保护膜，先说说基材，基材主要由PI或PET+胶+铜结合而成，

PI为“聚酰亚胺”绝缘树脂材料，特点为耐高温，弯折性能佳，所生产的产品可靠性佳，是PET价格的2倍以上，

为FPC主要材料，PET为“聚酯”绝缘树脂材料，特点刚好与PI相反，一般FPC厂已很少采用。胶和铜大家都了解，铜是导电体

，胶的的作用就是将铜与PI或PET粘合在一起，最终制作成FPC的基板也就是基材或叫底板，等同于PCB的基板。再来说说保护膜，

保护膜指的就是FPC表面绝缘层，在基材上做完线路后为防止线路氧化和短路而贴附的一层类似于PCB油墨功能的绝缘层，也是由胶和PI绝缘层构成.

覆铜箔板：铜箔电解铜箔、压延铜箔

           绝缘膜           聚酰亚胺、聚脂

           粘合剂           丙烯酸、改良型环氧树脂

覆盖保护材料：PI覆盖膜、PEN覆盖膜、PET覆盖膜

阻焊油墨、感光性树脂

表面导体：金属、焊锡、镍/金、锡、银

涂覆材料：其它有机防氧化剂、助焊剂

补强材料： PI、PET（透明和白色）、FR4、金属板（钢片）

层间连接用材料：铜镀层、导电膏（胶）

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深圳市卡西爾電子科技有限公司

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