PENGUIN CEMENT 1027S是一款單組分熱固化可返修型UNDERFILL膠水，適用於BGA、CSP、POP等多種形式之封裝芯片之底部填充功能，使用該膠水后產品具有更高的可靠性，耐衝擊性能及耐冷熱循環的能力。
該產品基本參數如下：
化學類型： 環氧改性
外 觀： 淡黃色液體
固化條件： 熱固化8～5分鐘@110~130度
典型應用： 底部填充，微小元件固定及補強
返修性能： 優越的返修性能
詳細技術參數請咨詢QQ:671640508 或EMAIL: xiaolili@gdshiyou.com索取TDS&MSDS資料